刀片服务器-高性能服务器
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概述TC4600E-LP G4刀片服务器采用全新设计CPU，全新冷板式液冷散热，高效散热，低功耗低噪音，满足建设绿色节能数据中心。
主要应用教育、科研院所、云计算、安全、石油、电信、金融、气象、广电、等关键业务的应用场景
最高单路32核64线程CPU，通用X86架构，兼容市面主流X86应用，在安全性、通用性、高性能方面达到平衡。
全新冷板式液冷散热，专业冷媒，针对CPU，内存，VR等主要部件，液冷散热占比达到90%。
支持DCU异构加速节点，Hygon “GPU”+Hygon CPU强强联合，整机Linpack峰值可达57TFLOPS。
TC4600E-LP G4 刀箱系统
CX52 D40 LP DCU异构加速计算刀片
CX52 G40 LP两盘两卡
CX55 G40 LP 两盘两卡
| 机箱 | 4U 刀片式服务器机箱 | ||
| 节点类型 | 最多8个两盘两卡计算刀片或4个DCU异构加速计算刀片，支持节点混配 | ||
| 高速网络 | 最大支持8个EDR 100G InfiniBand 网络模块 最大支持4个HDR 200G Multi-Host 1to2 网络模块 最大支持2个HDR 200G Multi-Host 1to4 网络模块 | ||
| 交换模块 | 支持千兆交换功能 对外提供4个RJ45千兆端口与2个SFP+万兆端口 | ||
| 管理模块 | "支持整机统一监控管理功能，实现对整机各模块状态监控及各计算刀片的远程虚拟介质、远程KVM、刀片状态、故障定位、开关机等全方位管理控制监视功能 支持一个管理接口，同时可管理CMM模块及各节点管理接口功能，实现了整机系统全局式统一监控管理功能，大大提高系统运维效率，并节约系统布线 支持多级管理功能，实现分级管理，在管理模块故障时仍可有效保障系统运行状态稳定可靠 提供一个后置专用管理接口，并同时提供一个前置专用管理接口，便于集群部署与维护" | ||
| 电源 | 最多4个1600W/2000W 热插拔冗余电源模块，白金级转换效率，具有负载均衡和故障切换功能，支持N+M冗余（M≤N） 支持220V AC 、240V HVDC等多种供电，支持冷备份工作模式 | ||
| 液冷散热 | 配置1个液冷水平分液单元，采用静压设计，平均分配8路冷媒流量 | ||
| 液冷冷媒 | 专用冷媒进水温度25-50℃，温差10℃ | ||
| 液冷维护 | 自封闭无滴漏的接口技术，液冷部件全部采用模块化设计，维护便捷 | ||
| 风冷散热模块 | 配置4个带线性预补偿功能的智能冗余风扇模块 | ||
| 系统噪声 | 满载运行，最大噪声<60dB（2米近距离） | ||
| 机箱尺寸 | 175mm(高)x 448mm(宽)x898mm(深) 注：建议使用深度为1.2m机柜，如需使用其他规格机柜，请咨询销售代表确认 | ||
| 重量 | 35千克（不包括计算刀片及液冷冷媒） | ||
| 工作温度 | 工作时0℃～45℃(32℉～113℉) 存储-40℃～60℃(-40℉～140℉) | ||
| 处理器 | 双路Hygon7000系列处理器，最高支持2.4GHz主频，最高支持32核心 | ||
| 异构加速器 | 支持两个HygonDCU异构加速器 性能：FP64 6.6 TF，FP32 13.1 TF，FP16 26.2 TF 功耗：TDP 300W，速率：PCIe 3.0x16 支持 GPUDirect RDMA，支持 OpenCL，兼容 CUDA 主流异构编程标准，支持 TensorFlow, Caffe, Caffe2, Keras 提供 BLAS, FFT, Sparse, Convolutions, Tensor, Softmax, LRN, BN, Activation, Pooling 等库函数 | ||
| 内存 | 16根内存插槽 支持DDR4 ECC内存(工作频率依CPU和内存配置不同而不同) 支持RDIMM、TSVDIMM | ||
| 存储控制器 | 支持板载SATA3.0控制器 可选扩展SAS/RAID控制器，支持RAID 0，RAID 1 | ||
| 硬盘方案 | 支持2个2.5英寸盘位，支持热插拔SATA/SAS HDD/SSD或NVMe SSD 支持2个板载SATA M.2 SSD | ||
| 网络 | 板载Intel双口千兆以太网控制器，全面支持虚拟化和IO加速 | ||
| 高速网络 | 支持EDR 100G InfiniBand网络 支持HDR 200G InfiniBand网络 支持HDR 200G Multi-Host 网络，包含1to2、1to4两种规格 | ||
| 其他端口 | 1个千兆RJ45接口 1个VGA+USB SUV接口 1个Debug串口 | ||
| 管理功能 | 集成BMC芯片，符合IPMI2.0标准的管理功能，支持SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 | ||
| 显卡 | 集成显示控制器，16MB显存，最大分辨率1920x1200 | ||
| 液冷散热 | CPU、内存及相关供电模块采用液冷散热，液冷覆盖率高达90% 配置液冷冷板，采用自封闭无滴漏的接口技术，模块化设计，维护便捷 | ||
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux CentOS Vmware ESXi *详情请咨询热线4008981286 | ||
| 机箱尺寸 | 167mm(高)×109.0mm(宽)×683.8mm(深)，双宽节点，占用两个槽位 | ||
| 重量 | 11kg（不含冷媒） | ||
| 处理器 | 双路Hygon 7100系列处理器，最高支持2.4GHz主频，最高支持32核心 | ||
| 内存 | 16根内存插槽 支持DDR4 ECC内存(工作频率依CPU和内存配置不同而不同) 支持RDIMM、TSVDIMM | ||
| 存储控制器 | 支持板载SATA3.0控制器 可选扩展SAS/RAID控制器，支持RAID 0，RAID 1 | ||
| 硬盘方案 | 支持2个2.5英寸盘位，支持热插拔SATA HDD/SSD或U.2 SSD 支持2个板载SATA M.2 SSD | ||
| 网络 | 板载Intel双口千兆以太网控制器，全面支持虚拟化和IO加速 | ||
| 高速网络 | 支持EDR 100G InfiniBand网络 支持HDR 200G InfiniBand网络 支持HDR 200G Multi-Host 网络，包含1to2、1to4两种规格 | ||
| 其他端口 | 1个千兆RJ45接口 1个VGA+USB SUV接口 1个Debug串口 | ||
| 管理功能 | 集成BMC芯片，符合IPMI2.0标准的管理功能，支持SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 | ||
| 显卡 | 集成显示控制器，16MB显存，最大分辨率1920x1200 | ||
| 液冷散热 | CPU、内存及相关供电模块采用液冷散热，液冷覆盖率高达90% 配置液冷冷板，采用自封闭无滴漏的接口技术，模块化设计，维护便捷 | ||
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux CentOS Vmware ESXi *详情请咨询热线4008981286 | ||
| 机箱尺寸 | 167mm(高)×109.0mm(宽)×683.8mm(深)，双宽节点，占用两个槽位 | ||
| 重量 | 7kg | ||
| 处理器 | 支持2颗7002/7003 Rome&Milan系列CPU ，最高支持2.8GHz主频，最高支持64核心，280W CPU | ||
| 内存 | 16根内存插槽 支持DDR4 ECC内存(工作频率依CPU和内存配置不同而不同) 支持RDIMM、TSVDIMM | ||
| 存储控制器 | 支持板载SATA3.0控制器 可选扩展SAS/RAID控制器，支持RAID 0，RAID 1 | ||
| 硬盘方案 | 支持2个2.5英寸盘位，支持热插拔SATA HDD/SSD或U.2 SSD 支持2个板载SATA M.2 SSD | ||
| 网络 | 板载Intel双口千兆以太网控制器，全面支持虚拟化和IO加速 | ||
| 高速网络 | 支持EDR 100G InfiniBand网络 支持HDR 200G InfiniBand网络 支持HDR 200G Multi-Host 网络，包含1to2、1to4两种规格 | ||
| 其他端口 | 1个千兆RJ45接口 1个VGA+USB SUV接口 1个Debug串口 | ||
| 管理功能 | 集成BMC芯片，符合IPMI2.0标准的管理功能，支持SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 | ||
| 显卡 | 集成显示控制器，16MB显存，最大分辨率1920x1200 | ||
| 液冷散热 | CPU、内存及相关供电模块采用液冷散热，液冷覆盖率高达90% 配置液冷冷板，采用自封闭无滴漏的接口技术，模块化设计，维护便捷 | ||
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux CentOS Vmware ESXi *详情请咨询热线4008981286 | ||
| 机箱尺寸 | 167mm(高)×109.0mm(宽)×683.8mm(深)，双宽节点，占用两个槽位 | ||
| 重量 | 7kg | ||
400-898-1286
400@cancon.com.cn
