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W3330H0

高性能终端-终端

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W3330H0 高性能终端-终端

专业显卡,灵活扩展,专业级图形设计工作站

概述

W3330H0工作站可提供16核处理能力,配置专业级显卡,高效运行专业图形设计软件。

主要应用

图形图像设计、三维动画、图形展示、学校教室

认证

  • CCC
支持全高全长双宽显卡

可完美满足目前高性能图形显卡/GPU卡在外形尺寸、功耗和散热方面苛刻要求。

优异的软件兼容性

X86通用平台,具备优异的生态特性:支持Centos主流操作系统及UOS、KOS、中科方德等国产系统。

强大的处理性能

基于新一代强劲性能3000系列处理器开发的全新工作站产品。采用全新设计的高主频CPU, 提供最高8核处理能力,最高主频3.0GHz,可提供超线程和睿频功能。

技术规格

处理器 Hygon 3000系列高主频处理器 兼容3230/3250/3285型号
内存 最大安装4根内存 支持DRDIMM、UDIMM内存,内存最高运行频率为2666MHz
网络 板载千兆网口
PCIe扩展 1个PCIe3.0 x16插槽 1个PCIe3.0 x16插槽(x4 Lane) 1个PCIe3.0 x8插槽(x4 Lane) 1个PCIe3.0 x8插槽(x4 Lane)
硬盘方案 2个3.5寸/2.5寸+1个2.5寸SSD/SAS/SATA硬盘 1个M.2 SSD
其他端口 前面板: 4个USB3.0接口 1组音频接口 后面板: 1组音频接口 4个USB3.0接口 1个千兆网口
电源 可选300W或600W静音电源
电源电压 200-240V/50Hz
显卡 全高全长高性能图形显卡,例如NV全系列专业级显卡
支持操作系统 兼容Centos/UOS/KOS/中科方德等操作系统 注:具体支持的操作系统版本,可参考产品兼容列表
机箱 塔式机箱
机箱尺寸 175mm(宽)×400mm(高)×440mm(深)
重量 最大10千克
工作温度 工作温度10℃~35℃(50℉~95℉) 存储温度-40℃~55℃(-40℉~131℉)

相关资源

可控RAID卡固件升级指导书V1.0

中科可控 W3330H0工作站 技术白皮书V2.3

中科可控W3330H0工作站用户手册V1.0

中科可控W3330H0快速使用指南V1.0

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