异构加速平台-异构加速平台
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概述X7850H0 具备卓越的异构计算能力，灵活的异构拓扑配置和全模块化设计等优势，可支持多种类型人工智能加速卡，满足不同AI负载对算力的需求。
主要应用深度学习模型训练、推理、高性能计算、视频处理、图形渲染等场景。
认证
CCC
环境标志
支持CPU：GPU=1:4/1:8 多种异构配置拓扑； 满足模型训练、微调、推理多种场景
统一架构，多元算力兼容； 供电和散热能力提升50%+； 为国产AI加速卡提供最佳硬件底座
内存DDR5技术，整体性能提升125%，3T大内存容量； 全新PCIe 5.0高速链路，同比上代可达100%数据带宽提升，计算高速网络无拥塞
X7850H0
X7850H0技术参数
X7850H0L技术参数
| 形态 | 4U机架式 | ||
| 处理器 | 支持2颗 C86-4G处理器 | ||
| 内存 | 24个DDR5内存插槽 | ||
| 网络控制器 | 1个RJ45管理接口 可选1个OCP3.0网卡，支持标准PCIe网卡 | ||
| PCIe 扩展 | 最大支持12个标准PCIe 5.0 x16扩展插槽 | ||
| GPU | 最高支持8个GPU加速卡、提供强大的训练应用性能 | ||
| 存储控制器 | 支持多种RAID模式，可选支持掉电保护 | ||
| 存储方案 | 前置：24x2.5”或24x3.5”SAS/SATA或最高支持16x2.5”NVMe U.2 SSD 内置：支持 2个板载 M.2 SSD | ||
| 其他端口 | 2个VGA接口，1个位于机箱后部，1个位于机箱前部 4个USB 接口，2个位于机箱后部、2个位于机箱前部 1 个 RJ-45 管理接口位于机箱后部 | ||
| 散热 | 8个系统风扇模组，支持N+1冗余 | ||
| 机箱尺寸 | 175.8mm(高)x 446mm(宽)x806.4mm(上架深) 175.8mm(高)x 481（含箱耳）mm(宽)x806.4mm(上架深) | ||
| 电源 | 支持3+1或2+2冗余，支持2700W/3200W CRPS 高效电源 | ||
| 支持操作系统 | 方德高可信服务器操作系统、湖南麒麟高级服务器操作系统、Ubuntu Server、Red Hat Enterprise Linux、CentOS等 详情请咨询热线4008981286 | ||
| 工作温度 | 5℃~ 35℃（50°F~95°F），详情请咨询热线4008981286 | ||
| 工作湿度 | 工作80%RH，非工作93%RH | ||
| 形态 | 5U机架式 | ||
| 处理器 | 支持2颗 C86-4G处理器 | ||
| 内存 | 24个DDR5内存插槽 | ||
| 网络控制器 | 1个RJ45管理接口 可选1个OCP3.0网卡，支持标准PCIe网卡 | ||
| PCIe 扩展 | 最大支持16个PCIe扩展插槽 | ||
| GPU | 最高支持8个GPU加速卡、提供强大的训练应用性能 | ||
| 存储控制器 | 支持多种RAID模式，可选支持掉电保护 | ||
| 存储方案 | 前置：24x2.5”或24x3.5”SAS/SATA或最高支持16x2.5”NVMe U.2 SSD 内置：支持 2个板载 M.2 SSD | ||
| 其他端口 | 2个VGA接口，1个位于机箱后部，1个位于机箱前部 4个USB 接口，2个位于机箱后部、2个位于机箱前部 1 个 RJ-45 管理接口位于机箱后部 | ||
| 散热 | CPU 及 GPU 加速卡相关供电模块采用液冷散热，液冷覆盖率高达 85% 配置液冷冷板，采用自封闭无滴漏的接口技术，模块化设计，维护便捷 | ||
| 机箱尺寸 | 220mm(高)x 446mm(宽)x873mm(上架深) 220mm(高)x 481（含箱耳）mm(宽)x873mm(上架深) | ||
| 电源 | 支持3+1或2+2冗余，支持2700W/3200W CRPS 高效电源 | ||
| 支持操作系统 | 方德高可信服务器操作系统、湖南麒麟高级服务器操作系统、Ubuntu Server、Red Hat Enterprise Linux、CentOS等 详情请咨询热线4008981286 | ||
| 工作温度 | 5℃~ 35℃（50°F~95°F），详情请咨询热线4008981286 | ||
| 工作湿度 | 工作80%RH，非工作93%RH | ||
400-898-1286
400@cancon.com.cn
